Röntgeninspektionssystem Phoenix Microme|x Neo

automatisiertelektronisch

Leistungsstarke und hochwertige Nanofokus- und Mikrofokus-Röntgen-Inspektion (AXI) für die SMT- und Halbleiterindustrie Phoenix Microme|x Neo und Nanome|x Neo bieten hochauflösende 2D-Röntgeninspektion, PlanarCT und 3D Computed Tomography (CT) in einem System. Mit innovativer Technik und extrem hoher Positioniergenauigkeit eignen sich der Phoenix Microme|x Neo und Nanome|x Neo ideal für die mikro- und nanofokus Röntgeninspektion von Halbleitern und bestückten Leiterplatten in der Prozess- und Qualitätskontrolle der Elektronikindustrie. So ermöglichen sie eine höhere Produktivität, zuverlässige Fehleranalysen für mehr Sicherheit und Qualität Ihrer Produkte erlauben F&E die Entwicklung neuer Innovationen. So können Elektronikkomponenten wie Halbleiter, Leiterplatten und Lithium-Ionen-Akkus in den Bereichen Industrie, Automobile, Luftfahrt und Unterhaltungselektronik zerstörungsfrei geprüft werden. Zerstörungsfreie Elektronikinspektion beginnt hier Innovative und einzigartige Eigenschaften und eine extrem hohe Positioniergenauigkeit machen sowohl die Phoenix MicromeIx 160 und 180 Neo als auch NanomeIx 180 Neo zur effektiven und zuverlässigen Lösung für ein breites Spektrum von 2D- und 3D-Offline-Prüfaufgaben: F&E, Fehleranalyse, Prozess- und Qualitätskontrolle. Die Phoenix X|act Inspektionssoftware bietet eine einfach zu programmierende CAD-basierte µAXI, die eine automatisierte Inspektion im Mikrometerbereich gewährleistet. Ein weiterer einzigartiger Vorteil ist der hochdynamische DXR-Digitaldetektor von Waygate Technologies mit aktiver Kühlung. Mit bis zu 30 Bildern pro Sekunde bietet er eine hervorragende,