Produktionssystem PlasmaPro 100

Die PlasmaPro 100 RIE-Module ermöglichen isotropes und anisotropes Trockenätzen für eine breite Palette von Prozessen. Es eignet sich für Forschungs- und Produktionskunden und bietet eine kontrollierte Umgebung, die die Prozesswiederholbarkeit mit Load-Lock- und Kassetten-zu-Kassetten-Optionen verbessert. Kompatibel mit allen Wafergrößen bis zu 200 mm Einzelwafer- oder Stapelverarbeitung mit hervorragender Prozesskontrolle Hohe Kontrolle der Gase und der Plasmaleistung Schneller Wechsel zwischen Wafergrößen Niedrige Betriebskosten und einfache Wartbarkeit Ausgezeichnete Gleichmäßigkeit, hoher Durchsatz und hochpräzise Prozesse In-situ-Kammerreinigung und Endpunktbestimmung Breiter Temperaturbereich der Elektrode, -150°C bis 400°C Übersicht Die reaktive Ionenätzung (RIE) ist ein vorwiegend physikalisches Ätzverfahren. Direkt über dem Wafer wird ein reichhaltiges Plasma erzeugt, und die Ionen werden auf die Oberfläche beschleunigt, um eine starke und hochgradig anisotrope Ätzung zu erzeugen. Das Gas tritt oben in die Kammer ein, wo es von einer HF-Quelle auf Wafer-Ebene bei niedrigem Druck in ein reaktives Plasma umgewandelt wird. Die Ionen interagieren entweder mit der Probe und bilden Ätznebenprodukte oder verbleiben als nicht umgesetzte Stoffe. Alle nicht umgesetzten Spezies und Nebenprodukte werden von der Vakuumpumpe aus der Kammer entfernt, um ein reichhaltiges und aktives Plasma für hohe Ätzraten aufrechtzuerhalten. Das PlasmaPro 100 RIE führt dem Substrat reaktive Spezies zu, wobei ein gleichmäßiger Pfad mit hoher Leitfähigkeit durch die Kammer verläuft, so dass ein hoher Gasfluss verwendet werden kann, während der Druck niedrig bleibt. - Merkmale Elektrode mit breitem Temperaturbereich (-150°C bis +400°C), die mit flüssigem Stickstoff, einem Flüssigkeitsumlaufkühler oder durch Widerstandsheizung gekühlt werden kann.