Produktionssystem PlasmaPro 80 ICP RIE

Das PlasmaPro 80 ICP ist ein kompaktes System mit geringer Stellfläche, das vielseitige ICP-Ätzlösungen mit bequemer offener Beladung bietet. Es ist einfach zu installieren und zu bedienen, ohne Kompromisse bei der Prozessqualität. Das Design mit offener Beladung ermöglicht ein schnelles Be- und Entladen der Wafer, ideal für Forschung, Prototyping und Kleinserienproduktion. Sie ermöglicht Hochleistungsprozesse mit optimierter Elektrodenkühlung und hervorragender Substrattemperaturkontrolle. Offene Beladung ermöglicht schnelles Be- und Entladen der Wafer Hervorragende Ätzkontrolle und Bestimmung der Ätzrate Ausgezeichnete Gleichmäßigkeit der Wafertemperatur Bis zu 200-mm-Wafer Niedrige Betriebskosten Gebaut nach Semi S2/S8-Standards Anwendungen III-V-Ätzverfahren Silizium Bosch und Kryo-Ätzverfahren SiO2- und Quarz-Ätzen Fehleranalyse bei der Trockenätzung von gehäusten Chips und Die-Ätzungen bis hin zum Ätzen ganzer 200-mm-Wafer Abscheidung und Ätzen von Hartmasken für die Produktion von LEDs mit hoher Helligkeit Merkmale Geringer Platzbedarf - Einfach zu platzieren Optimierte Elektrodenkühlung - Temperaturkontrolle des Substrats Radiale (axialsymmetrische) Pumpenkonfiguration mit hoher Leitfähigkeit - Garantiert verbesserte Prozessgleichmäßigkeit und Raten sind Zusätzliche < 500ms Datenaufzeichnung - Rückverfolgbarkeit und Historie der Kammer- und Prozessbedingungen Eng gekoppelte Turbopumpe - Hohes Saugvermögen und ausgezeichneter Basisdruck Einfacher Zugang zu den wichtigsten Komponenten - Verbesserte Wartungsfreundlichkeit und Instandhaltung X20-Steuersystem - Erheblich verbesserte Datenabfrage und schnellerer, wiederholbarer Abgleich Fehler- und Werkzeugdiagnose über Front-End-Software - Schnelle Fehlerdiagnose