Produktionssystem PlasmaPro 80 RIE

Das PlasmaPro 80 Reactive Ion Etch (RIE) ist ein kompaktes System mit geringer Stellfläche, das vielseitige Ätz- und Abscheidungslösungen mit bequemer offener Beladung bietet. Es ist einfach zu installieren und zu bedienen, ohne Kompromisse bei der Prozessqualität. Das Design mit offener Beladung ermöglicht ein schnelles Be- und Entladen der Wafer und ist ideal für Forschung, Prototyping und Kleinserienproduktion. Sie ermöglicht Hochleistungsprozesse mit optimierter Elektrodenkühlung und hervorragender Substrattemperaturkontrolle. Offene Beladung ermöglicht schnelles Be- und Entladen der Wafer Hervorragende Ätzkontrolle und Bestimmung der Ätzrate Ausgezeichnete Gleichmäßigkeit der Wafertemperatur Bis zu 200-mm-Wafer Niedrige Betriebskosten Gebaut nach Semi S2/S8-Standards Merkmale des Systems Geringer Platzbedarf - Einfacher Standort Optimierte Elektrodenkühlung - Temperaturkontrolle des Substrats Radiale (axialsymmetrische) Pumpenkonfiguration mit hoher Leitfähigkeit - Garantiert verbesserte Prozessgleichmäßigkeit und Raten sind Zusätzliche < 500ms Datenaufzeichnung - Rückverfolgbarkeit und Historie der Kammer- und Prozessbedingungen Eng gekoppelte Turbopumpe - Hohes Saugvermögen und ausgezeichneter Basisdruck Einfacher Zugang zu den wichtigsten Komponenten - Verbesserte Wartungsfreundlichkeit und Instandhaltung X20-Steuersystem - Erheblich verbesserte Datenabfrage und schnellerer, wiederholbarer Abgleich Fehler- und Werkzeugdiagnose über Front-End-Software - Schnelle Fehlerdiagnose Laserendpunkterkennung mittels Interferometrie - Messung der Ätztiefe in transparenten Materialien auf reflektierenden Oberflächen (z. B. Oxide auf Si) oder Reflektometrie für nicht transparente Materialien (z. B. Metalle) zur Bestimmung von Schichtgrenzen