Produktionssystem PlasmaPro 800 RIE

Die PlasmaPro 800 bietet eine flexible Lösung für reaktive Ionenätzprozesse (RIE) auf großen Waferbatches und 300mm-Wafern in einem kompakten, offen beladbaren System. Die große Wafer-Platte ermöglicht die Verarbeitung von Chargen im Produktionsmaßstab und die Handhabung von 300-mm-Wafern. Hochwertige Prozesse Ausgezeichnete Kontrolle der Substrattemperatur Präzise Prozesssteuerung Bewährte Prozesse für 300-mm-Einzelwafer-Fehleranalyse Merkmale Die PlasmaPro 800 mit einem Tischdurchmesser von 460 mm bietet eine volle 300-mm- oder Großserienkapazität von 43 x 50 mm (2"), was vollständige Produktionslösungen ermöglicht und die PlasmaPro 800 zu einem bewährten, marktführenden Produkt macht. Die PlasmaPro 800 bietet maximale Prozessflexibilität für Verbindungshalbleiter-, Optoelektronik- und Photonik-Anwendungen: Große Elektrode - Niedrige Betriebskosten Ätzendpunkt-Erkennung - Zuverlässigkeit und Wartungsfreundlichkeit Endpunkterkennung durch Laserinterferometrie und/oder optische Emissionsspektroskopie - Kann zur Verbesserung der Ätzkontrolle eingebaut werden Optionale 4-, 8- oder 12-Leiter-Gasdüse - Bietet Flexibilität bei Prozessen und Prozessgasen und kann entfernt vom Hauptprozesswerkzeug im Servicebereich aufgestellt werden Geschlossene Turbopumpe - Hohe Pumpgeschwindigkeit und ausgezeichneter Basisdruck Datenaufzeichnung - Rückverfolgbarkeit und Historie der Kammer- und Prozessbedingungen Flüssigkeitsgekühlte und/oder elektrisch beheizte Elektroden - Ausgezeichnete Temperaturkontrolle und -stabilität der Elektroden Anwendungen Fehleranalyse Trockenätzentfernung mit unseren speziell konfigurierten Fehleranalysetools, mit RIE und Dual-Mode RIE/PE-Prozesse vom Ätzen verpackter Chips und Die bis hin zum Ätzen kompletter 300-mm-Wafer