Laserfertigungsverfahren in der Mikrotechnik (z.B. Mikroabtrag, Glasschweißen, rissfreie Innenmarkierung, 2-Photonen-Polymerisation, Schreiben von Wellenleitern und natürlich SLE) an:
Ein flexibler Mikroscanner ermöglicht die Herstellung einiger komplexer 3D-Bauteile pro Tag. Dafür wird beispielsweise Laserstrahlung der Wellenlänge 1µm mit einer Optik von 10 mm Brennweite auf einen Strahlradius von 1 µm fokussiert und mit >0,2 m/s auf Bahnradien von 500 µm durch das Glas bewegt. Dieser Mikroscanner wird mit Ultrakurzpulslasern mit mittleren Leistungen von 1-20 W und Pulswiederholraten von 100 kHz bis 2 MHz eingesetzt. Durch Verwendung von Fokussieroptiken mit Brennweiten von 2 mm bis 20 mm werden Strahlradius und Geschwindigkeit an die jeweilige Strukturierungsaufgabe angepasst.
Der Hochgeschwindigkeits-Mikroscanner ermöglicht die Herstellung von speziellen Strukturen mit großen Geschwindigkeiten. Mit 10 mm Brennweite wird z.B. Laserstrahlung der Wellenlänge 1 µm auf einen Strahlradius von etwa 1 µm fokussiert und mit 10 m/s auf einem Bahnradius von 500 µm bewegt. Bei einer Brennweite von 160 mm entspräche das 160 m/s bei entsprechend größerem Fokusradius und Bahnradius. Der Hochgeschwindigkeits-Mikroscanner ist für Hochleistungs-Ultrakurzpulslaser mit mittleren Leistungen von 50-150 W und Pulswiederholraten von 5-50 MHz ausgelegt.
Die Mikroscanner werden mit einer CAM-Software betrieben, um 3D-CAD-Daten direkt in das Material zu drucken. Die CAM-Software ist für gängige Scannersysteme, unterschiedliche Achssysteme und Ultrakurzpulslaser geeignet.