Die BOND-Zubehörteile wurden für die vollautomatischen BOND-Systeme von Leica Biosystems entwickelt: BOND-MAX und BOND-III Systeme. Sie werden bei der Entwicklung und Validierung von gebrauchsfertigen BOND-Primärantikörpern und ISH-Sonden verwendet - wählen Sie die Reagenzien von Leica Biosystems, um ein qualitativ hochwertiges Ergebnis in Ihrem Labor zu gewährleisten.
BOND Dewax Solution ist eine Entparaffinierungslösung, die speziell für die Verwendung mit dem automatisierten BOND-System entwickelt wurde. BOND Dewax Solution ist viel weniger schädlich als alternative Deparaffinierungslösungen wie Xylol.
Sie wird gebrauchsfertig in 1-Liter-Flaschen geliefert und kann direkt in den entsprechenden Großreagenzienbehälter am Gerät gefüllt werden.
Die Verwendung von BOND Dewax Solution ermöglicht die Entfernung von Paraffin aus Gewebeschnitten vor der Rehydrierung und Färbung mit BOND. Die Lösung wurde speziell für die Kompatibilität mit dem automatisierten BOND-System entwickelt und entfernt effizient das Wachs von den Objektträgern, wobei die Integrität der Gewebeantigene und Sondenbindungsstellen erhalten bleibt.
Zur Verwendung in der In-vitro-Diagnostik.
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