Optisches Seitensichtsystem der neuen Generation, entwickelt für die schnelle und flexible optische Inspektion, Analyse und Dokumentation von verdeckten Lötstellen von BGA, μBGA. FipChip, CSP, CGA und SMD-Komponenten in der Draufsicht.
Unterstützt durch INSPECTIS© ProX
Leistungsstarke und dennoch einfach zu bedienende Software mit Werkzeugen für die Live-Bildansicht, erweiterte Kamerasteuerung, Bild-/Video-/Audioerfassung, geometrische Messungen, Bildüberlagerungen und -vergleiche, Fokus-Stacking, Anmerkungen und Berichte sowie weitere Funktionen.
Entwickelt für mehr Produktivität
Die hochauflösende Optik in Verbindung mit dem leistungsstarken LED-Beleuchtungssystem, der robusten optischen Sonde und der schnellen USB3.0-Kameraschnittstelle liefert klare, scharfe Echtzeit-Videos mit hoher Bildrate von versteckten Lötstellen.
Fortschrittliches, flexibles und zuverlässiges System
Die variable Fokussierbarkeit der Optik ermöglicht es dem Benutzer, von der ersten bis zu 20 Reihen von BGA-Lötstellen mit dem flexiblen, elektronisch dimmbaren Faserpinsellicht als Hintergrundbeleuchtung abzubilden.
Der einzigartige Soft-Touch-Mechanismus in der Stativhalterung schützt die Mikroprismen in der optischen Sondenspitze vor Beschädigungen, wenn sie auf der Oberfläche der Prüfleiterplatte positioniert werden. 180º-Schwenkmechanismus zur einfachen Ausrichtung der Sonde entlang 3 verschiedener Seiten des BGA-Gehäuses.
Entwickelt mit Schwerpunkt auf Zeit- und Kosteneffizienz
Die INSPECTIS© BGA-Inspektionssoftware ist so konzipiert, dass der Benutzer mühelos navigieren kann. Dank des logischen Layouts und der grafischen Symbole für jede Funktion können sich die Bediener schnell mit der Software vertraut machen, was Zeit bei Inspektions- und Messroutinen spart und den Bedarf an Schulungen reduziert.
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