Das neu entwickelte FIB-SEM-System von Hitachi, die NX9000, verfügt über ein optimiertes Layout für echte hochauflösende Serienschnitte, um den neuesten Anforderungen in der 3D-Strukturanalyse und für TEM- und 3DAP-Analysen gerecht zu werden. Das neu entwickelte FIB-SEM-System NX9000 von Hitachi verfügt über ein optimiertes Layout für echte, hochauflösende Serienschnitte, um den neuesten Anforderungen in der 3D-Strukturanalyse sowie für TEM- und 3DAP-Analysen gerecht zu werden. Das NX9000 FIB-SEM-System ermöglicht höchste Präzision in der Materialbearbeitung für eine Vielzahl von Bereichen im Zusammenhang mit fortschrittlichen Materialien, elektronischen Geräten, biologischen Geweben und einer Vielzahl anderer Anwendungen.
Merkmale
Die SEM-Säule und die FIB-Säule sind orthogonal angeordnet, um die Positionierung der Säule für 3D-Strukturanalysen zu optimieren.
Die Kombination aus hochheller Kaltfeld-Emissions-Elektronenquelle und hochempfindlicher Optik unterstützt die Analyse eines breiten Spektrums von Materialien, von biologischem Gewebe bis hin zu magnetischen Werkstoffen.
Das Micro-Sampling-System und das Triple-Beam-System ermöglichen eine qualitativ hochwertige Probenvorbereitung für TEM- und Atomsondenanwendungen.
Ionenfräsen und Beobachtung bei normalem Einfall in Echtzeit für echte analytische Bildgebung
Die SEM-Säule und die FIB-Säule sind orthogonal angeordnet, um die SEM-Abbildung von FIB-Querschnitten bei normalem Einfall zu ermöglichen.
Durch die orthogonale Säulenanordnung werden Aspektverformungen, die Verkürzung von Querschnittsbildern und die Verschiebung des Sichtfelds (FOV) während der Abbildung von Serienschnitten vermieden, was bei herkömmlichen FIB-SEM-Systemen nicht möglich ist.
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